半導体RFバーンイン装置 試験用RF BURN-IN TESTING SYSTEM

本装置は高周波デバイス（以下FET）の通電試験装置です。信頼性評価や量産時のスクリーニング用にRF通電、またはDC通電を行い、FET実装治具（以下治具）にFETを実装し、高温下にてバーンイン試験を実施することができます。CH数やFETパッケージ、試験条件に合わせたシステム構築をご提案致します。

• １．多様な装置構成
  • 用途に応じ、ホットプレート（ヒーター）タイプ、恒温槽タイプを選択可能です。
  • 試験条件設定、通電試験、データ取得までを全自動化が可能です。
  • 任意のFETに合わせ冶具形状（バネタイプ、ワンタッチタイプ）をカスタマイズ可能です。
• ２．発振に強い
• 1968年創業時より蓄積された高周波回路技術を駆使し、発振しにくい治具を実現しました。
• 大手半導体メーカ様の各種ラインナップに対応しており、特殊なFETにも自社開発により柔軟に対応可能です。
  ※発振とは、半導体の異常動作の一種で、FETを破損してしまう可能性があります。
• ３．安定動作が可能
• ハードウェア（電子回路）通電制御により、高温時の半導体が不安定動作になる現象を抑制します。これにより、素早い通電制御が可能であり高温時でも安定した動作を実現致します。
• 停電や非常停止など緊急時にもお客様のFETを壊すことなく安全に装置を停止する安全回路を搭載しています。計測用PCとの通信断となっても装置内に測定データを保持できますので測定データをムダにしません。

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FETに規定の高周波信号を印加し、高温下で入出力特性を測定する試験装置です。自社開発のRF信号発生部、ハイパワーアンプにより、ご要望に沿ったカスタマイズが可能です。